第三代半导体材料或成进攻主线！聚焦这两个产业链细分

特约 | 刘斌

自去年以来，半导体一直处于高景气周期。产能逐渐释放叠加下游加速导入，大部分半导体公司实现了较好发展，渐次披露的中报业绩预告已经有所体现。但细分季度来看，自二季度起，半导体行业的业绩已经出现分化。

其中，由于下游需求减弱和周期高点等原因，电子芯片等消费类属性较高的公司业绩环比有所承压。但与下游创新需求如新能源车等行业相关性较大，以及在国产替代进程中产能有所扩张的公司却有较好的业绩表现。

半导体行业估值有所修复   机会挖掘重点考虑两大因素

年初以来，受到流动性紧缩以及部分城市疫情爆发等宏观因素影响，叠加半导体周期见顶、手机出货不及预期，半导体电子板块经历了一波“杀估值”。之后，伴随多国颁布半导体产业链新政规划，以及新能源车、光伏储能、5G基站等下游板块需求爆发，整体行业估值水平有所反弹。

截至7月底，申万半导体指数的PE(TTM)约为38.80，与年初相比，消费电子及半导体公司跌幅30%左右，估值从40倍跌到30倍左右。半导体设备板块PS估值龙头公司跌到10倍PS(市销率），二线公司跌到7-8倍PS。目前来看，板块整体估值水平的变动已经将阶段性需求下滑、价格下跌等悲观情绪有所消化，并且仍保持一定价格优势。

但这类硬科技板块有较高专业门槛，而且产业链自身具有投入大、周期长、赛道细分等特点，这对普通投资者并不友好。所以具体投资中，需要重点考虑两大因素：一是标的所从事的业务是否核心；二是标的的核心技术是否具有发展前景。

关于所从事的业务是否核心，重点考虑的标准是下游的需求空间，即从公司业务对应的下游来看，公司产品在下游厂商中的重要程度如何，价值量占比有多大，该产品供需关系的改变是否会直接影响下游厂商的出货节奏。以功率半导体IGBT模块举例，它在新能源车起到逆变器的作用，是连接电池输出与电机驱动的关键一环，价值量较高。目前IGBT供应尚处于紧张态势，也对下游新能源车厂商的出货节奏造成一定影响。

关于核心技术是否有发展前景，重点考察哪些方面呢？仍以汽车功率半导体为例，碳化硅MOSFET模块是IGBT模块的升级，比较而言，具有损耗更低的优势，可提升续航里程。使用该模块虽然会增加功率器件成本，但从整车成本角度考虑还是合算的。目前新能源车厂为满足快充需求，正将整车的系统电压从400V升级至800V，在800V环境下，使用碳化硅模块的性能优势将更加明显，车厂替代意愿十分强劲。未来随着碳化硅产能提升，将加速实现对IGBT替代，成长空间广阔。

结合上述两大因素，在半导体产业链中我们相对更关注的包括能同时满足下游广阔需求承接，且在国产替代中具有明显优势的半导体材料、设备等细分线索。

新能源需求叠加国产替代 第三代半导体材料或成主线

最近几年，半导体国产替代进程加快。但产业链长、产品多，从消费电子到家电再到工业汽车领域，国产替代很难一蹴而就，而是由易到难，从消费电子到黑电白电逐渐替代的过程。

现在，国内已经有一些半导体相关公司逐渐成长起来，虽然与国际巨头相比存在较大差距，但未来发展空间依然非常广阔，其中的国产化机会值得期待，比如能同时受益于新能源汽车、光伏、5G等下游需求爆发，且技术门槛更高、处于供应链上游位置的中高端赛道。

这里面最具代表性的就是第三代半导体材料，它是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。其中，碳化硅器件具备耐高压、低损耗和高频三大优势，主要应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域。氮化镓器件具备高开关频率、耐高温、低损耗等优势，可更好地满足5G宏基站、卫星通信、微波雷达、数据中心等领域。

其中，碳化硅加速渗透的核心驱动力为新能源汽车、光伏等。根据测算，2020年全球新能源汽车碳化硅器件及模块市场规模为2.7亿美元，预计2025年达30.1亿美元，对应年复合增长率为62.3%。与海外企业不同，国内企业在布局碳化硅产业时，更多聚焦产业链的部分环节，例如仅从事衬底及外延的制备或仅聚焦碳化硅晶圆制造等。因此在碳化硅相关领域的机会把握时，可重点关注已率先在核心环节实现深度布局，即已掌握核心技术并有产能扩大项目储备的公司。

因为这类公司有机会在国产替代中充分受益，有形成龙头的潜在优势。例如，在衬底环节可重点关注已掌握多个尺寸碳化硅衬底制备技术，并有衬底项目储备的企业，因为这类企业有机会率先实现量产。在碳化硅晶圆制造中，可重点关注布局刻蚀、沉积等大赛道的龙头厂商，因为这些企业具备更为广阔的营收增长空间。

第三代半导体材料的另一重要领域就是氮化镓。据测算，受益于消费快充、5G、新能源汽车等多重驱动，预计2026年氮化镓全球市场规模有望达到35亿美元。从氮化镓产业链上公司来看，国外公司在技术实力以及产能上保持较大领先，中国企业整体仍处于起步阶段。所以在氮化镓A股投资中，应重点关注那些有机会在产业链某一核心环节实现产业化的企业，如在外延领域，某企业已率先布局，并已规划相关扩建项目，待投产后有机会率先在该领域实现规模化生产。

此外，伴随半导体设备国产化提速，平台化布局的半导体装备企业同样值得关注。因为近年来本土设备厂商持续拓宽产品广度和挖掘产品深度，平台化布局有利于后续规模的持续扩张。以芯片制造为例，其在各阶段所需设备种类不同，涵盖光刻、去胶、离子注入等多个不同核心设备。但本土设备厂商往往仅专注于其中1~2种设备。所以，拓宽现有设备覆盖工艺能为公司营收增长提供更多可能性。

（作者系嘉实基金基金经理。本文已刊发于8月6日《红周刊》，文中观点仅代表作者个人，不代表《红周刊》立场，提及个股仅为举例分析，不做买卖推荐。）

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